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访谈｜ASML全球高级副总裁沈波：开放合作半导体行业才能发展******

　　(第五届进博会)访谈｜ASML全球高级副总裁沈波：开放合作半导体行业才能发展

　　中新社上海11月6日电题：访谈｜ASML全球高级副总裁沈波：开放合作半导体行业才能发展

　　中新社记者李佳佳

　　元宇宙体验、光刻机“开箱”视频和H5虚拟课堂，备受外界关注的全球半导体行业供应商ASML在第五届中国国际进口博览会上，首次通过“元宇宙”平台，带来沉浸式的光刻体验，彰显前沿科技。

　　自1988年交付首台步进式光刻机以来，ASML进入中国市场已有三十余年，见证、亲历和支持了中国半导体产业的发展。

　　“今年是ASML第四次参展进博会，我们希望借助进博会的平台不断地展现开放共赢、合作发展的理念。”ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波表示：“ASML一直秉持开放与专注，以‘开放式创新’和对光刻技术的专注，持续支持半导体行业的发展。在进博会，我们可以与全行业甚至跨行业的企业和合作伙伴加深交流，共商合作前景。”

　　首次在进博会亮相的“ASML元宇宙”之旅给此间观展者带去了身临其境的独特体验。在ASML元宇宙空间里，观展者可以“亲身”进入无尘室，近距离接触神秘的光刻机，更可以结合影视级效果的3D裸眼视频，了解光刻机的内部基本原理——光源经过照明模组投向掩模版，再穿过掩模版上的电路图案，通过投影物镜将影像聚焦到晶圆上。“元宇宙”中还有生动的全方位光刻解决方案动画和丰富多样的科普视频，令观展者沉浸式了解更多有关ASML的故事。

　　“每年我们都会思考以什么样的形式参加进博会”，沈波说，去年，进博会的集成电路专区设立，凸显了外界对产业的关注和重视。希望未来在设立专区的基础上，能够增加宣传和引导，比如举办一些专题或者小论坛，以加深外界对行业的了解。

　　其实，除了光刻机，ASML在芯片制造的成像环节也会提供全方位的光刻解决方案，从光刻机设备本身到计算光刻软件，再到芯片生产过程的量测、缺陷的检查等，ASML均有涉猎。“我们更想跟大家讲讲怎么帮助客户在芯片生产的过程中，在我们的环节上做出足够大的工艺窗口，让芯片生产的质量、精度能够控制得更好，或者让客户的技术进步更顺畅地向前。这是我们今年进博会主要的出发点。”

　　当前，中国已是全世界最大的成熟制程市场，这俨然成为行业的共识。“中国在整个半导体产业链中扮演非常重要的角色，这是所谓‘不确定性中的确定性’。在这种确定的情况下，中国该怎么发展成熟制程，怎么把成熟制程做好，怎么在全球的半导体产业链里把自己重要的角色扮演好，从这个角度看，中国市场的潜力是很大的，中国有全世界最大的终端市场，最活跃的应用市场，终端市场、应用市场反过来可以推动上游设计、制造方面的发展创新。”

　　说起行业未来的发展，沈波坦言，半导体行业自身有一定的周期，有起有伏不是新鲜事。但是从半导体行业过去多年的发展和对未来的预期来看，整体向上的趋势是在的，“只要大趋势在，就会要求有更多的计算、更多的存储、更多新的应用支持，就会带动半导体行业的需求量向上”。(完)

央行：2022年社会融资规模增量累计32.01万亿元比上年多6689亿元******

　　中新网1月11日电央行网站10日发布数据显示，初步统计，2022年全年社会融资规模增量累计为32.01万亿元，比上年多6689亿元。

　　其中，对实体经济发放的人民币贷款增加20.91万亿元，同比多增9746亿元；对实体经济发放的外币贷款折合人民币减少5254亿元，同比多减6969亿元；委托贷款增加3579亿元，同比多增5275亿元；信托贷款减少6003亿元，同比少减1.41万亿元；未贴现的银行承兑汇票减少3411亿元，同比少减1505亿元；企业债券净融资2.05万亿元，同比少1.24万亿元；政府债券净融资7.12万亿元，同比多1074亿元；非金融企业境内股票融资1.18万亿元，同比少376亿元。12月份，社会融资规模增量为1.31万亿元，比上年同期少1.05万亿元。

　　从结构看，全年对实体经济发放的人民币贷款占同期社会融资规模的65.3%，同比高1.7个百分点；对实体经济发放的外币贷款折合人民币占比-1.6%，同比低2.1个百分点；委托贷款占比1.1%，同比高1.6个百分点；信托贷款占比-1.9%，同比高4.5个百分点；未贴现的银行承兑汇票占比-1.1%，同比高0.5个百分点；企业债券占比6.4%，同比低4.1个百分点；政府债券占比22.3%，同比低0.1个百分点；非金融企业境内股票融资占比3.7%，同比低0.2个百分点。(中新财经)